券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

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　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将特殊韵母是什么意思，1个特殊韵母是什么达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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