集(jí)成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什(shén)么功能(néng)就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提(tí)高(gāo)。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成(ch300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋éng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百度(dù)百科－集(jí)成电(diàn)路

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