5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了(le)所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能(néng)独肖有哪几个半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府难(nán)以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国(guó)在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只会(huì)损害(hài)本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出(chū)口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到独肖有哪几个直(zhí)接影响。而(ér)自美(měi)国去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本半导体独肖有哪几个(tǐ)企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府近年(nián)来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 独肖有哪几个