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兰州大学电子邮箱地址,兰州大学邮箱入口 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半(bàn)导体行(xíng)业(yè)涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等(děng)6个二(èr)级子行业,其中市值权重最(zuì)大(dà)的是半导体(tǐ)行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域,半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化(huà)、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点,也(yě)因(yīn)此成(chéng)为(wèi)A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总(zǒng)市(shì)值达到(dào)3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家(jiā),无论是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还(hái)是(shì)沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng),均位居科(kē)技类行业前(qián)列。

  金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市(shì)场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自主研(yán)发的环境下,上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时,多数上市(shì)公司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年(nián),行业面(miàn)临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约(yuē),2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利率下(xià)滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创(chuàng)新(xīn)高,三(sān)方面因素致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来(lái)看,主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成的(de)闻泰科(kē)技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步增长,但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收(shōu)入居前(qián)5的(de)企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  至于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占比下滑,或主要(yào)由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速(sù)放缓(huǎn),低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市,并(bìng)在(zài)资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营收(shōu)高(gāo)速增长,使得(dé)集中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因(yīn)素影响,2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司(sī)来看(kàn),归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润腰斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计(jì)能力,公司得到了(le)相关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第(dì)92名,其较快(kuài)增(zēng)速(sù)与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数,北方华(huá)创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的周转情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢,影响企业现金流能力(lì),对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势(shì),2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营(yíng)风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险(xiǎn),是(shì)否出(chū)现供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大(dà)。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业,股价表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市(shì)值居(jū)中上(shàng)位(wèi)置的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)表(biǎo)现较(jiào)差(chà)的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家,其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居(jū)前且公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体(tǐ)量较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费用增长四成(chéng),研发占比不断提升

  在(zài)国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的背景下,国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力(lì),进而(ér)对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带(dài)来正向(xiàng)促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海(hǎi)光信息,2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费用增(zēng)长率和增(zēng)长金(jīn)额(é),海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目(mù)顺(shùn)利验(yàn)收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从研(yán)发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强(qiáng),重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上的(de)企业达到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪(jì)-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多(duō)行(xíng)业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了(le)批量销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数兰州大学电子邮箱地址,兰州大学邮箱入口据来(lái)源:巨灵(líng)财经

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