券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热(rè)和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　吴亦凡的案件是怎么回事，吴亦凡事件立案了吗导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终吴亦凡的案件是怎么回事，吴亦凡事件立案了吗(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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