5月23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则(zé)方案时称“我们的(de)出(chū)口限制并(bìng)不针对某一特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设(shè)备领域具(jù)有优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已经明(míng)确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的经营(yíng)将受到(dào)直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对(duì)华出(chū)口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不(bù)安全(quán)感，将(jiāng)迫使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增添了极(jí)大(dà)不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举半夜被C醒是一种什么样的感受措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领(lǐng)域合作的(de)良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了(le)日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。 <半夜被C醒是一种什么样的感受/p>

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