券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料(liào)的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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