券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán陈万年教子文言文翻译注释和启示，文言文《陈万年教子》翻译)多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等陈万年教子文言文翻译注释和启示，文言文《陈万年教子》翻译领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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