金(jīn)融界4月21日(rì)消息 本川智(zhì)能发布异动公告，公司已就印制电路板技术在6G通信领域的应(yīng)用与下(xià)游客户(hù)开展前期(qī)研发(fā)合作，预(yù)计(jì)研发周期(qī)较长，截(jié)至(zhì)本(běn)公告披露(lù)日，尚未取得实质(zhì)性进(jìn)展，后续存在(zài)技术失败、商业化失败(bài)的风险(xiǎn)，近年内不会对公司业绩产(chǎn)生实(shí)质影响；后续(xù)即便在(zài)技术上可行，但其应用及市(shì)场魏承泽作品集 魏承泽一类的作者前景尚待(dài)进一(yī)步明确，且(qiě)公司产品能(néng)否获得市(shì)场认可(kě)仍存在较大不确定性，未来(lái)可产生(shēng)的经济(jì)效益(yì)和对(duì)公司业绩(jì)的影(yǐng)响存在(zài)较(jiào)大(dà)不确定性。

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