集成电路(lù)的(de)作用是什(shén)么，集成电路(lù)有什么(me)作(zuò)用是集成电路(lù)的作(zuò)用：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。<火车站同站换乘30分钟够吗 同站换乘麻烦吗/p>

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件(jiàn)的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路(lù)设计方面有了很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动(dòng)元件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型化(huà)电路(lù)。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模火车站同站换乘30分钟够吗 同站换乘麻烦吗的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提火车站同站换乘30分钟够吗 同站换乘麻烦吗高。

　　参考资料来源(yuán)：百度(dù)百科－集(jí)成电路

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