申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业(yè)，其中市值(zhí)权(quán)重(zhòng)最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业(yè)沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量达(dá)到16家，无论是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数(shù)量，均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究(jiū)院发(fā)现，半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上市公(gōng)司科技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此同时(shí)，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年(nián)，行业面临(lín)短期(qī)库(kù)存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收(shō肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内u)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公司的(de)营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业(yè)收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速(sù)放缓，低于行(xíng)业平均增(zēng)速(sù)。二(èr)是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研(yán)发背景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收(shōu)高(gāo)速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看(kàn)，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来(lái)看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名(míng)行业第92名，其(qí)较快增速与低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映(yìng)了(le)分立(lì)器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是(shì)达到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存货(huò)周转率这一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现供过于求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大(dà)。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较大(dà)的公(gōng)司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不(bù)断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进而对长久业(yè)绩改观带来(lái)正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发(fā)费用增长率(lǜ)和(hé)增(zēng)长金额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设(shè)备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研(yán)发费用(yòng)占营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投(tóu)入(rù)。研发(fā)费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还(hái)在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既有研(yán)发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研(yán)发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公(gōng)司(sī)实(shí)现了批(pī)量销(xiāo)售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

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