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蜀道难原文带拼音及翻译分段,蜀道难原文一一对应翻译

蜀道难原文带拼音及翻译分段,蜀道难原文一一对应翻译 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级(jí)子行业,其中市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略(lüè)发(fā)展的重点领域,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点,也因此(cǐ)成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截(jié)至(zhì)5月10日,半导体行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家,无论是头部(bù)千亿(yì)企业(yè)数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数量,均位居(jū)科技类行业前(qián)列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过4年快(kuài)速(sù)发(fā)展,市场规(guī)模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主(zhǔ)研发(fā)的环境(jìng)下,上市公司(sī)科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年(nián),行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子(zi)等因素制约,2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩增速(sù)放(fàng)缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行(xíng)业营收(shōu)规(guī)模创(chuàng)新高,三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但半导体行业上市(shì)公(gōng)司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá),或主要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技(jì)等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平均增(zēng)速。二(èr)是(shì)江波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市,并(bìng)在资本(běn)助力(lì)之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段时(shí),整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业(yè)营收高速增(zēng)长(zhǎng),使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体行业(yè)的归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高(gāo)位(wèi)等(děng)因素影响,2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业(yè)达(dá)到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来(lái)看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的(de)芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能力,公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体行业(yè)之(zhī)首,公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业(yè)第92名,其较快增速(sù)与低基(jī)数效应(yīng)有关(guān)。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润(rùn)体量(liàng)下增速最快(kuài)的半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  存货周转率下(xià)降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时,发现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了(le)分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况,存(cún)货周转率(lǜ)下(xià)滑(huá),意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢,影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到蜀道难原文带拼音及翻译分段,蜀道难原文一一对应翻译35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn),是(shì)否出现供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年(nián)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持(chí)平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的(de)116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市(shì)值(zhí)居(jū)中上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì),毛利率(lǜ)中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛(máo)利(lì)率中位数

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元(yuán)件降价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也说明(míng)了(le)与这两方面原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最(zuì)高(gāo)的(de)臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  超半数(shù)企业研发费(fèi)用(yòng)增长四(sì)成,研发蜀道难原文带拼音及翻译分段,蜀道难原文一一对应翻译占比(bǐ)不断提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发(fā)上(shàng)行趋势的(de)背景下,国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入(rù),增加企业(yè)竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来(lái)正向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而(ér)言,2022年132家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100%以上。

  增长金额(é)来(lái)看,中芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息,2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链,“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  蜀道难原文带拼音及翻译分段,蜀道难原文一一对应翻译从研(yán)发费(fèi)用占营收(shōu)比重来看(kàn),2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重视资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的(de)企业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行(xíng)业(yè)领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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