券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗e-height: 24px;'>燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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