券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领皖d是哪里的车牌号，皖d是哪里的车牌号码域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用皖d是哪里的车牌号，皖d是哪里的车牌号码于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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