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为什么管拜登叫拜振华? 拜登是哪年出生

为什么管拜登叫拜振华? 拜登是哪年出生 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么(me),集成电路有什(shén)么作(zuò)用是集成电路的作(zuò)用:减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么,集成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小规模的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很大(dà)的技(jì)术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰,也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大的(de)提升,提高(gāo)了(le)运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能对(duì)应一种电路(lù),将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如此一来,在(zài)以后应用中,要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)电路,从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中为什么管拜登叫拜振华? 拜登是哪年出生是一种把电路(主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置,也包括(kuò)被动(dòng)元件等)小(xiǎo)型化的(de)方(fāng)式(shì),并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有(yǒu)一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元(yuán)件,集(jí)成(chéng)到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

  本文是关(guān)于(yú)单片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路(lù),即(jí)薄膜集成电路。

  集成电路具有体积(jī)小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少(shǎo),寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同(tóng)时成本低,便于大规(guī)模生产。

  它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来(lái)装配电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍,设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用是什么(me)?

<为什么管拜登叫拜振华? 拜登是哪年出生p>  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器(qì)件的(de)使用。

  集成电(diàn)路的诞生(shēng),小规模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效(xiào)提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起,不(bù)仅减少了外(wài)电信号的(de)干扰(rǎo),也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升,提(tí)高(gāo)了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一(yī)种功能对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路,将一种功能集中成一个集成电(diàn)路,如此一来,在(zài)以后应用中,要什么功能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路,从(cóng)而大为什么管拜登叫拜振华? 拜登是哪年出生大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资(zī)料

  集成(chéng)电路或称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包(bāo)括被动元件(jiàn)等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和(hé)被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄膜集成电路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用(yòng),同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧电子设备,其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍,设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

  参考资料来(lái)源:百度(dù)百科-集成(chéng)电(diàn)路

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