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三大球和三小球分别是什么 三大球的起源

三大球和三小球分别是什么 三大球的起源 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路有什(shén)么作用是集(jí)成电路的作用:减少元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的作用是什么,集成电路有什么作(zuò)用

  集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用:三大球和三小球分别是什么 三大球的起源

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减少,在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很大(dà)的技(jì)术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集(jí)合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也(yě)在(zài)电路(lù)设计方面有了很大的(de)提升(shēng),提高了运行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对(duì)应(yīng)一种电(diàn)路(lù),将(jiāng)一种功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路(lù),如(rú)此一来,在以后应用中,要(yào)什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式(shì),并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件(jiàn),集(jí)成(chéng)到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

  本文是(shì)关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可(kě)靠(kào)性高,性能好(hǎo)等优(yōu)点,同时成本低,便(biàn)于大规模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来装(zhuāng)配电子(zi)设备(bèi),其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集(jí)成电路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的(de)使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规(guī)模(mó)的(de)集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少,在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提(tí)高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了很大的(de)提升,提(tí)高了运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电(diàn)路,将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集(jí)成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中(zhōng),要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路,从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)三大球和三小球分别是什么 三大球的起源在(zài)电子(zi)学中是一种把电(diàn)路(主要包(bāo)括半(bàn)导(dǎo)体装置,也(yě)包(bāo)括被动元件等(děng))小型化的方式,并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件(jiàn),集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接(jiē)点少,寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng),可靠性高,性(xìng)能好等优点,同(tóng)时成本低(dī),便于大规模生产(chǎn)。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用,同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)。

  用集(jí)成(chéng)电路来(lái)装配蚂好巧电子设(shè)备,其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大(dà)大提高。

  参考(kǎo)资料来源:百度(dù)百科(kē)-集(jí)成电路

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