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顶到底是一种怎样的体验,顶到宫颈是顶到底什么感觉

顶到底是一种怎样的体验,顶到宫颈是顶到底什么感觉 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出,AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求;下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

  导(dǎo)热材料分类繁多(duō),不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(VC)、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热(rè);导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力;VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

  中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示,算力需求(qiú)提升,导热材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长,AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chip顶到底是一种怎样的体验,顶到宫颈是顶到底什么感觉let技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法,尽(jǐn)可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片,以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠,不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大,显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求(qiú)

  数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增,导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%,提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展,数据中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大,叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多,驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

  分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示,5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大,对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外,消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外,新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng),带(dài)动导热材料需(xū)求。

  东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示,随着5G商(shāng)用化基本普及,导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元,在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

  导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn),上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游方(fāng)面,导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合,二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出,由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高,但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要(yào),因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  细分来看,在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技;导热器件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市(shì)公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

  在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市(shì)公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热材<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>顶到底是一种怎样的体验,顶到宫颈是顶到底什么感觉</span>(cái)料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司一览

  王喆表(biǎo)示(shì),AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线:1)先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域,建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2)目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口,建议关注突破(pò)核心技术,实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是(shì),业(yè)内人士(shì)表示,我国外导热材料发展较晚(wǎn),石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺,核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口

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