射频芯片领域面临变局(jú)，下游市(shì)场增速放缓叠(dié)加进入竞争红(hóng)海，海外巨头(tóu)已(yǐ)开始(shǐ)寻(xún)求(qiú)业务转型。

　　今日，射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂商慧智微正式在科创板上(shàng)市(shì)。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受(shòu)到资本热捧。据公司上(shàng)市(shì)文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入融(róng)资快车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙江创投等(děng)一系(xì)列外部机构(gòu)股东(dōng)。截(jié)至(zhì)上市(shì)前，大基金二期(qī)、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以(yǐ)上的外部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷(jié)创芯，上市(shì)首(shǒu)日也(yě)走(zǒu)出了破发的(de)行(xíng)情，该(gāi)公司股价于去年下半(bàn)年(nián)触底回升(shēng)，但截(jié)至今日收盘股价(jià)仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放(fàng)缓以及5G普(pǔ)及潜力(lì)有(yǒu)限等因素(sù)影响，预计到2028年(nián)射频(pín)前端(duān)市场年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨(jù)头，近年来也(yě)在响应市场变化谋求射频芯(xīn)片业务以外(wài)的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科(kē)创板日报》记者(zhě)注意到，当前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧(xiāng)科(kē)技(jì)、康(kāng)希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于(yú)2011年，主营(yíng)业务为射(shè)频前(qián)端芯片及模组的研发、设计和销售(shòu)，下(xià)游应用领(lǐng)域(yù)主要包括智(zhì)能手(shǒu)机以及物(wù)联网，客(kè)户(hù)包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动终端设备(bèi)ODM厂商(shāng)，以(yǐ)及移(yí)远通信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现(xiàn)营业(yè)收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公(gōng)司当前仍处于亏(kuī)损(sǔn)状态，净亏损额(é)分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公(gōng)司(sī)亏(kuī)损持(chí)续的原因，慧(huì)智(zhì)微(wēi)在招股(gǔ)文(wén)件中称，是(shì)由于(yú)持续进行高(gāo)额研发投(tóu)入；下(xià)游(yóu)客户(hù)集(jí)中(zhōng)且具有产(chǎn)品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞(jìng)争激烈，叠(dié)加下游去库存周期影响，公司(sī)产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿(yì)元，占营(yíng)收比例(lì)分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面(miàn)，近三年公司的(de)综合毛利(lì)率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜微50％左右的(de)毛利率水平，也不(bù)及(jí)和(hé)慧智微(wēi)产品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者毛利(lì)率为30％上(shàng)下。

　　在(zài)自身(shēn)造血能力不足(zú)，但仍要(yào)抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的情(qíng)况下，慧智微(wēi)开启(qǐ)了对外融(róng)资之路(lù)。公开信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成(chéng)了三轮融(róng)资，众(zhòng)多知(zhī)名资方，包括大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是在这(zhè)一(yī)阶(jiē)段对慧智(zhì)微(wēi)进入了慧智微(wēi)的股东序(xù)列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二(èr)期、广(guǎng)发信(xìn)德以及(jí)金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投为持(chí)股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通(tōng)-执中数据(jù)显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资(zī)慧(huì)智(zhì)微的近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而(ér)较(jiào)大基金二期(qī)晚3个(gè)月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前(qián)实现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片(piàn)领域(yù)面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书(shū)显示，公(gōng)司目前(qián)有超过接近(jìn)67％的收入(rù)来(lái)自于(yú)手(shǒu)机领域。当前(qián)，智能手机出(chū)货量的大幅(fú)下降，已经(jīng)对慧(huì)智微的业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手机大闸蟹几月份开始上市，大闸蟹几月份最好吃未来增速持(chí)续(xù)放缓(huǎn)的预期，也让资本市场对包括慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的(de)数(shù)据，2021年(nián)射频前端的市(shì)场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场的(de)下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的市(shì)场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及(jí)的潜力(lì)有限，预计(jì)到2028年射频前端的(de)市场年(nián)复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品结构(gòu)，同样在(zài)IPO前获豪华股(gǔ)东突击入股的射(shè)频龙头唯捷(jié)创芯，在去年(nián)4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了(le)破发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去(qù)年10月跌至(zhì)30元每股的价(jià)格后止跌(diē)回升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷(jié)创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射(shè)频芯片(piàn)领(lǐng)域的巨头厂商(shāng)都在谋求转型，拓展射频以外的业务领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射频芯(xīn)片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格(gé)局(jú)，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中(zhōng)在(zài)中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价大闸蟹几月份开始上市，大闸蟹几月份最好吃格，进一步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创始(shǐ)人(rén)钟(zhōng)林此前(qián)曾(céng)表示，国产射频前端(duān)芯片杀价已经无(wú)底线(xiàn)，而预(yù)计未(wèi)来(lái)每个射(shè)频细分赛道还(hái)会有(yǒu)更多(duō)竞(jìng)争者进入，往后三年(nián)射频芯片厂商将(jiāng)面(miàn)临(lín)更大的生存(cún)和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目前，今(jīn)年(nián)共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而在(zài)2021年上半年，这个(gè)数(shù)据(jù)是近50家，且投资(zī)机构涵(hán)盖(gài)了(le)投资(zī)机(jī)构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资(zī)本中国、小(xiǎo)米长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创投等知名机(jī)构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得(dé)资金(jīn)将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及上海和广州研发(fā)中心建设(shè)以(yǐ)及(jí)补充流动资金。具(jù)体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端(duān)领域取(qǔ)得的(de)市(shì)场(chǎng)地位，增(zēng)加头部客(kè)户的市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)；技术上跟进射频前端(duān)技术迭代，优化(huà)可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游(yóu)滤(lǜ)波器、多工器的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品(pǐn)系列。

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