集成电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用是(shì)集成电(diàn)路(lù)的(de)作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的(de)使用的(de)。

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集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度(大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半(bàn)导体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电路(lù)来(lái)装配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路(lù)使内容元(yuán)器件(jiàn)的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了(le)应(yīng)用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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