券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动高山流水是什么意思服务项目，服务里面高山流水是什么意思了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái高山流水是什么意思服务项目，服务里面高山流水是什么意思)越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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