券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)东京是不是日本首都 东京不是日本的首都吗能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bá东京是不是日本首都 东京不是日本的首都吗i)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，东京是不是日本首都 东京不是日本的首都吗驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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