申万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体行业(yè)具备(bèi)研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代化、未(wèi)来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家，无论(lùn)是头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均(jūn)位居(jū)科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发展，市场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高(gāo)，三方面因素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下(xià)滑，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均(jūn)增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市，并在(zài)资本助力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营收高(gāo)速(sù)增(zēng)长，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正(zhèng)增长企业(yè)达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利(lì)润增(zēng)速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的(de)企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半(bàn)导体行业之(zhī)首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方(fāng)华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(s2023年过年是哪一天，2023年春节是哪天一天hàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货(huò)周转率下(xià)滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货(huò)周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临库存风险，是否(fǒu)出(chū)现供过于(yú)求的(de)局(jú)面，进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业(yè)，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公(gōng)司(sī)在年(nián)报中也(yě)说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利(lì)率在(zài)60％以上，目前(qián)行业最高的(de)臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技达到(dào)87.88％，毛(máo)利(lì)率居(jū)前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研(yán)发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下，国(guó)内半导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了(le)国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信(xìn)网络设(shè)备(bèi)用石英谐(xié)振器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研(yán)发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比2023年过年是哪一天，2023年春节是哪天一天达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多行业领域中的头部公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或(huò)达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

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