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唇炎吃什么维生素,唇炎吃什么维生素好 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中市(shì)值权重(zhòng)最大(dà)的(de)是半导体行业(yè),该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至(zhì)5月(yuè)10日,唇炎吃什么维生素,唇炎吃什么维生素好半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng),行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā),无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量,均(jūn)位居(jū)科技(jì)类行业前列。

  金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)发现(xiàn),半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年(nián)快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研(yán)发的环(huán)境下,上市公(gōng)司(sī)科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同(tóng)时,多数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛(máo)利(lì)率下(xià)滑,伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

  行业(yè)营(yíng)收规(guī)模创(chuàng)新高(gāo),三方(fāng)面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的(de)闻泰(tài)科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业(yè)首位(wèi),2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步(bù)增(zēng)长(zhǎng),但(dàn)半导体行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)的营(yíng)收集中度却(què)在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓(huǎn),低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力(lì)之下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成(chéng)长(zhǎng)阶段时(shí),整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成

  相比营收(shōu),半导体行业的归母净利润增速更快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等(děng)因素(sù)影响,2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增速(sù)区(qū)间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的(de)企业来(lái)看(kàn),芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩阵(zhèn),受益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列半导体行业之(zhī)首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行(xíng)业第92名(míng),其较快增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数(shù),北方华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风(fēng)险显现(xiàn)

  在(zài)对半导体行业经营风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分(fēn)立(lì)器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢,影响企(qǐ)业(yè)现金流(liú)能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险,是否出现供过于(yú)求(qiú)的局面,进而对股价(jià)表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng),该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半(bàn)导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营(yíng)收(shōu)、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业,2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差的(de)10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛(máo)利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭(dié)代(dài)升(shēng)级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点(diǎn),与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业达(dá)到(dào)27家,其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前(qián)行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大(dà)的公司(sī)有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)的(de)10大企业(yè)

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不(bù)断提(tí)升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国(guó)内自(zì)主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下,国(guó)内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯(xīn)国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息,2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出(chū)了(le)国(guó)内(nèi)首款(kuǎn)支持(chí)双(shuāng)模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品,特种集(jí)成电(diàn)路产(chǎn)品进入C9唇炎吃什么维生素,唇炎吃什么维生素好19大型(xíng)客机供应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发(fā)意愿增强,重视资金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20%以上的企业(yè)达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅唇炎吃什么维生素,唇炎吃什么维生素好连(lián)续3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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