申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的(de)重点领域，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化(huà)、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无(wú)论(lùn)是头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来经过(guò)4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科(kē)技(jì)含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数(shù)上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在(zài)2021年，行(xíng)业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约(yuē)，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下(xià)滑(huá)，伴随(suí)库(kù)存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增长，但半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要由三(sān)方面因素导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低(dī)于(yú)行(xíng)业(yè)平(píng)均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营(yíng)收(shōu)体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国(guó)产替代化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母(mǔ)净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占(zhàn)比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润(rùn)增(zēng)速在100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归(guī)母净利(lì)润增速(sù)区间

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公(gōng)司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析(xī)时，发现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况，存(cún)货周转率下(xià)滑(huá)，意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的(de)存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一(yī)经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行业是否面(miàn)临库(kù)存风险，是(shì)否出(chū)现(xiàn)供过(guò)于求的局面，进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行(xíng)业(yè)整体而(ér)言，2021年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持(chí)平，该年(nián)半(bàn)导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上(shàng025是哪里的区号，025是哪里的区号查询)位置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn025是哪里的区号，025是哪里的区号查询)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达(dá)到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大(dà)的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费(fèi)用增长四成(chéng)，研发占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下(xià)，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不断通过研(yán)发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐(xié)振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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