券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产突然不理男人了男人会难受吗，突然不理男人了男人会难受吗为什么业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

突然不理男人了男人会难受吗，突然不理男人了男人会难受吗为什么t="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求(qiú)！导热材料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览">

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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