申万一级的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级(jí)子行(xíng)业(yè)，其中市值权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略(lüè)发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域，半导体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿(yì)元(yuán)以上，行业(yè)沪(hù)深300企业(yè)数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居科(kē)技(jì)类(lèi)行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界上市公司(sī)研(yán)究院发现，半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模(mó)不(bù)断扩大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子(zi)等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看(kàn)，主营(yíng)业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业(yè)上市公(gōng)司的(de)营收(shōu)集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部(bù)企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是(shì)当半导体行(xíng)业处(chù)于(yú)国产替(tì)代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归(guī)母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库(kù)存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力，公司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导体行业之(zhī)首，公司(sī)利润(rùn)从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量(liàng)排(pái)名行业(yè)第92名，其较快(kuài)增速与低基(jī)数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增速最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分立器(qì)件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能(néng)力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行(xíng)趋势(shì)，2022年(nián)降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局(jú)面(miàn)，进而对股价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存(cún)货周转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持(chí)平，该年(nián)半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数(shù)和(hé)行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅外国人吃米饭吗，外国人是不是不吃米饭为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)整体毛(máo)利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片(piàn)元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公(gōng)司在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上，目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)增长四成，研(yán)发占(zhàn)比不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研(yán)发(fā)上行趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需(xū)要不断通过研(yán)发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费(fèi外国人吃米饭吗，外国人是不是不吃米饭)用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而言，2022年(nián)132家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长金额(é)，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首款支(zhī)持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振(zhèn)器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既(jì)有研发高(gāo)占(zhàn)比又有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

未经允许不得转载：绿茶通用站群 外国人吃米饭吗，外国人是不是不吃米饭