申万(wàn)一(yī)级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半(bàn)导体行(xíng)业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点，也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提(tí)升，自主研发(fā)的环境下(xià)，上市(shì)公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收(shōu)规(guī)模创新高，三(sān)方面(miàn)因素致前(qián)5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实(shí)现营早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的(de)营收集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司(sī)营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓，低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体(tǐ)量居前的企业不断上市(shì)，并在资本(běn)助力之(zhī)下营收快速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收(shōu)高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu)，半导体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看(kàn)，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术(shù)、丰(fēng)富的(de)IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名(míng)行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归(guī)母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下增(zēng)速(sù)最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时，发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)滑(huá)，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意(yì)义(yì)。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大(dà)。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货质量下(xià)滑的(de)企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的(de)企(qǐ)业，2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的(de)40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代(dài)升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降(jiàng早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称)价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业(yè)最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企业(yè)研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下，国内半导体企(qǐ)业(yè)需要不断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进(jìn)而(ér)对(duì)长久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据(jù)表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额(é)，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去(qù)年推出(chū)了(le)国内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发(fā)高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部(bù)公司(sī)实现了批(pī)量销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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