申(shēn)万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵(hán)盖(gài)消费电(diàn)子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个二(èr)级子行业(yè)，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域(yù)，半导体行业具备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化(huà)、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的(de)科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪深300企业数(shù)量达(dá)到(dào)16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发(fā)的环境下，上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收(shōu)规模创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年(nián)实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑(huá)，或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市(shì)，并在资本助(zhù)力(lì)之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来(lái)看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于(yú)先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的(de)IP储备(bèi)以及(jí)强大的设(shè)计(jì)能(néng)力，公司得到了(le)相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体行业之首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数(shù)，北(běi)方华创归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导体行(xíng)业经营风险分析时(shí)，发现存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通(tōng)速(sù)度(dù)变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是(shì)否(fǒu)面临(lín)库存风险，是(shì)否出现供过(guò)于求的局面(miàn)，进而(ér)对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平，该年半(bàn)导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑(huá)的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量下滑(huá)的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平(píng)。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分点，与上(shàng)游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司(sī)在年报(bào)中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公(gōng)司(sī)经营体量较(jiào)大的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企业需要(yào)不断通过研发(fā)投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王家企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支(zhī)持(chí)双(shuāng)模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业(yè)领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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