集成电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有什么作用是集成电路的作(zuò)用：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关于集成电(diàn)路的(de)作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shénword中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅)么作用以及集成电路的作用是什么，集成电路的作用(yòng)是什么和什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用，集成电(diàn)路的作用和重(zhòng)要性，集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)和工作原理等问(wèn)题(tí)，小编(biān)将(jiāng)为你整理(lǐ)以下知识：

集成电路的(de)作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大(dà)的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一(yī)个集(jí)成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要(yào)包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体(tǐ)设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)电子设(shè)备，其(qí)装配(pèi)密(mì)度比(bǐ)晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的(de)提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集(jí)中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么(me)功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路(lù)，从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定(dìng)工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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