蟑螂在床上爬了还能睡吗，蟑螂在床上爬了还能睡吗　　券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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