券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量角色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量