射频芯片领(lǐng)域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进入(rù)竞争(zhēng)红海，海外巨头已开(kāi)始(shǐ)寻(xún)求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在科创板(bǎn)上市。公(gōng)司(sī)股价(jià)开盘破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在(zài)一(yī)级市(shì)场受到资(zī)本(běn)热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进入融(róng)资快车(chē)道，先后引入了(le)华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国(guó)、IDG资(zī)本(běn)、光速(sù)中国以及金(jīn)沙江创投发字有几画，发字有几画五行什么(tóu)等一系列外部机构股东。截至(zhì)上市(shì)前，大基金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及(jí)金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机(jī)构(gòu)股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似(shì)的唯(wéi)捷(jié)创芯，上市首(shǒu)日也走出了破发的行情，该公司(sī)股价于(yú)去年下半年(nián)触底回升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘股价(jià)仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射频领域(yù)正(zhèng)面临变局(jú)。目前，正射频(pín)需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜(qián)力有限(xiàn)等(děng)因(yīn)素影响，预计到2028年射频前端市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头，近(jìn)年来也在(zài)响(xiǎng)应市场变化谋(móu)求射频(pín)芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创(chuàng)板日报》记(jì)者注意到(dào)，当前，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个知名资方

　　公开资料(liào)显示(shì)，慧智(zhì)微(wēi)成立(lì)于2011年，主营业务为射频前端(duān)芯片及模组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域(yù)主要(yào)包括智能手(shǒu)机以(yǐ)及物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远(yuǎn)通信(xìn)等无线通(tōng)信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍(réng)处于亏(kuī)损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因(yīn)，慧智微在(zài)招股文件中(zhōng)称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争(zhēng)激(jī)烈，叠加下游去库存周期(qī)影响，公司产品毛利空间受(shòu)挤压(yā)。

　　研发投入方(fāng)面，近三(sān)年的总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元(yuán)，占营收(shōu)比例(lì)分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利(lì)率水平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利(lì)率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的(de)情况下，慧智微(wēi)开(kāi)启(qǐ)了对外融资(zī)之路(lù)。公开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在(zài)一年内完(wán)成了三轮融资，众多知名(míng)资方，包括大基(jī)金二(èr)期、元禾璞(pú)华、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶(jiē)段(duàn)对慧(huì)智微进入了(le)慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基(jī)金二(èr)期(qī)、广发信德(dé)以(yǐ)及金(jīn)沙(shā)江创投(tóu)为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执(zhí)中数据显示，从当(dāng)前(qián)的股价(jià)情况(kuàng)看(kàn)，大(dà)基(jī)金二期(qī)在投(tóu)资慧智微的近两(liǎng)年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前(qián)实(shí)现账面回报(bào)1.38倍。<发字有几画，发字有几画五行什么/p>

　　▌射频芯片领(lǐng)域(yù)面临变(biàn)局(jú)

　　慧(huì)智(zhì)微招股书显示(shì)，公司目前(qián)有(yǒu)超(chāo)过接近67％的(de)收入来自(zì)于手机(jī)领域。当前，智能(néng)手机(jī)出货量的(de)大幅下降(jiàng)，已(yǐ)经对慧(huì)智微的(de)业绩造成了冲击，而(ér)市(shì)场对智能手机未来增速持续放缓的(de)预(yù)期，也让资(zī)本市场(chǎng)对包括慧智微在(zài)内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于手机市场的(de)下(xià)滑(huá)，射频前(qián)端市场规模与2021年的市场(chǎng)相差(chà)无几。而接下来，由于智能手机的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力(lì)有限，预计到(dào)2028年射频前端的市(shì)场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股(gǔ)东突(tū)击入(rù)股的射频(pín)龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在(zài)去年(nián)4月科(kē)创(chuàng)板上市(shì)时，也遭(zāo)遇了破(pò)发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍(réng)低(dī)于66.6元(yuán)/股的(de)发(fā)行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片(piàn)领域(yù)的(de)巨头厂商都在谋求转型，拓展射频(pín)以外(wài)的(de)业务(wù)领域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了原(yuán)有的(de)射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触(chù)角延伸(shēn)至汽(qì)车(chē)、物(wù)联网、电源等领域。

　　国(guó)内(nèi)方面，射频(pín)领域正呈现出一片红海(hǎi)的竞争格(gé)局，由于入(rù)局者众，且产品仍(réng)集中在(zài)中低端市场(chǎng)，各射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)只能再卷价格发字有几画，发字有几画五行什么，进(jìn)一(yī)步压低了(le)自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创始人(rén)钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前端芯片(piàn)杀价已经无底线，而预计未来(lái)每个射频细分赛道还会(huì)有更多(duō)竞争者进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂商的关(guān)注亦有(yǒu)所下(xià)降，截至目(mù)前，今年共有(yǒu)9家射(shè)频芯片厂(chǎng)商宣布(bù)完成融(róng)资，而在2021年(nián)上半年，这(zhè)个数(shù)据是近50家，且投资机(jī)构涵盖了投资(zī)机构涵盖了中金资(zī)本、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产业(yè)基金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设(shè)中心建设、总部基地(dì)及上海和广州研发中(zhōng)心建设(shè)以及补充流动资金。具(jù)体战略规划(huà)方(fāng)面，其表示将巩固在5G射频(pín)前端领域取得的市场地(dì)位，增(zēng)加(jiā)头部客户的市场份额；技术上跟进(jìn)射频(pín)前(qián)端技术迭代，优(yōu)化可重构(gòu)技(jì)术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品(pǐn)上(shàng)加大对(duì)上游滤波器(qì)、多工器的产业(yè)链(liàn)布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系(xì)列。

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