券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另造梦西游3宠物技能几级领悟外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

造梦西游3宠物技能几级领悟src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)！导热材料产(chǎn)业链上市公司一览">

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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