申(shēn)万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半(bàn)导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行业(yè)具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业(yè)沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数(shù)量达到(dào)16家，无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居科(kē)技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展，市场(chǎng)规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的(de)环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模(mó)创新高(gāo)，三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营(yíng)收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业营收增速(sù)放缓，低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市，并在资本(běn)助力之(zhī)下营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业处于(yú)国产替(tì)代化、自主研(yán)发背景下(xià)的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净利润增(zēng)速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的(de)设计能力，公司(sī)得到(dào)了相关客户(hù)的(de)广泛认可。去(qù)年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名(míng)，其较快(kuài)增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力，对(duì)经营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险，是否出现供过于求(qiú)的局面(miàn)，进(jìn)而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持(chí)平，该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业(yè)，股价(jià)表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而(ér)股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)以上(shàng)企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成，研发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在(zài)国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的(de)背景(jǐng)下，国内半导体企业需(xū)要(yào)不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英谐(xi宰相的宰最早指什么官职答案，宰相的宰最早指什么意思é)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强，重视(shì)资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业(yè)领域中的(de)头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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