券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好(h1km等于多少米 1km是不是1公里ǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的1km等于多少米 1km是不是1公里是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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