券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池(c日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思hí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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