集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作用是集成(chéng)电路的(de)作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

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集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅乌苏里江在哪，乌苏里江在俄罗斯叫什么(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对(duì)应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中，要什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千乌苏里江在哪，乌苏里江在俄罗斯叫什么(qiān)倍，设备的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)诞生(shēng)，小规模的(de)集(jí)成电路(lù)使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也(yě)在(zài)电(diàn)路设(shè)计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括(kuò)被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本(běn)低(dī)，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配(pèi)密(mì)度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度(dù)百科－集成电路

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