券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提(tí)振需求！导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览">

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗