申(shēn)万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大的是半导体行(xíng)业(yè)，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发(fā)展的重点领(lǐng)域(yù)，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科(kē)技(jì)类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现，半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻(kè)在2021年(nián)，行业面(miàn)临短期(qī)库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营收规模(mó)创新高，三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的(de大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么)132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年(nián)营收居行(xíng)业首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业平(píng)均增速(sù)。二是(shì)江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上市，并在资本助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看(kàn)，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的(de)芯片定制(zhì)技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力，公(gōng)司得(dé)到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名，其(qí)较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利(lì)润(rùn)基数，北(běi)方(fāng)华创归(guī)母净利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最(zuì)快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时(shí)，发(fā)现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等(děng)相关(guān)产品的(de)周转情(qíng)况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力，对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79％。值大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存(cún)风(fēng)险，是否出(chū)现供过于求(qiú)的局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行业(yè)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的(de)企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上(shàng)，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过(guò)2个百分(fēn)点，与上游硅(guī)料(liào)等(děng)原(yuán)材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达到(dào)27家(jiā)，其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公(gōng)司(sī)在(zài)年(nián)报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研(yán)发占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在国(guó)外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过(guò)研发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争力，进而对(duì)长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去(qù)年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占营收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研(yán)发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占(zhà大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么n)比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众(zhòng)多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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