5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日本(běn)此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发(fā)展和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性(xìng)能(néng)半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在(zài)尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割本初是谁裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月2本初是谁3日(rì)的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业的(de)经营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业(yè)股价(jià)下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调(diào)整长期(qī)经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等经(jīng)贸(mào)科技领域合(hé)作(zuò)的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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