券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)城野医生是哪里的品牌，城野医生是什么品牌作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝城野医生是哪里的品牌，城野医生是什么品牌大部分(fēn)得依靠进口。

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