券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯嘉应学院地址在哪里啊，嘉应学院学校地址科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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