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在农场英语为什么用on不用at,在农场为什么用on the farm 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大(dà)的是(shì)半导体行业(yè),该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发(fā)展的重点领(lǐng)域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特(tè)点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)达到(dào)16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量(liàng),均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

  金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展(zhǎn),市场(chǎng)规(guī)模不断扩(kuò)大(dà),毛利(lì)率(lǜ)稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上市公司(sī)科(kē)技含量(liàng)越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面临(lín)短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素制约,2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方(fāng)面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

  半导体(tǐ)行业(yè)的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位(wèi),2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增长,但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2在农场英语为什么用on不用at,在农场为什么用on the farm022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  至(zhì)于前(qián)5半(bàn)导体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑,或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企业营收(shōu)增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息(xī)等营收体量居前的企业(yè)不断上(shàng)市,并在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三(sān)是当(dāng)半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代(dài)化、自主研发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业(yè)营收高速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归母净利润增(zēng)速(sù)更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司来(lái)看,归母净(jìng)利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年(nián)增(zēng)速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大的(de)设计能力,公司(sī)得到(dào)了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半(bàn)导体(tǐ)行业之(zhī)首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数(shù),北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时,发(fā)现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的(de)周转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味(wèi)产(chǎn)品流通速度(dù)变慢,影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这(zhè)一(yī)经营(yíng)风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参(cān)考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年基本持(chí)平(píng),该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业(yè),股(gǔ)价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市(shì)值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势,毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代(dài)升(shēng)级(jí)、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点,与上游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分(fēn)点(diǎn),公在农场英语为什么用on不用at,在农场为什么用on the farm司在(zài)年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  超半数企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成,研(yán)发占比不断(duàn)提升

  在(zài)国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的(de)背(bèi)景(jǐng)下,国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入,增(zēng)加企业竞(jìng)争力,进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据(jù)表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长,32家(jiā)企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息,在农场英语为什么用on不用at,在农场为什么用on the farm2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿(yì)元(yuán)以上(shàng)居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上(shàng)的(de)企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发(fā)费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多(duō)行业领域(yù)中的(de)头部(bù)公司实(shí)现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

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