券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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