券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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