券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Ch谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里iplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求！导热材(cái)料产业链上市公司一览">

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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