券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，牛剖层皮革是不是真皮，牛皮革是什么材质rong>芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)牛剖层皮革是不是真皮，牛皮革是什么材质导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领牛剖层皮革是不是真皮，牛皮革是什么材质域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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