券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(美白精华一次用多少量，美白精华一次用多少量377dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增(z美白精华一次用多少量，美白精华一次用多少量377ēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(z美白精华一次用多少量，美白精华一次用多少量377hàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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