券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求瑀瑀独行是什么意思？怎么读，瑀瑀独行啥意思(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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