5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技(jì)发展和(hé)国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经(jīng)济产业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步嫡仙出自哪里，嫡仙怎么读音念di，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐ嫡仙出自哪里，嫡仙怎么读音念ding)域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的(de)不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导体等(děng)经贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的(de)发展信心和(hé)前(qián)景。希(xī)望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

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